Por Toby Sterling
AMSTERDÃ, 14 Set (Reuters) - Quando a fabricante holandesa de equipamentos para semicondutores ASML inaugurou na semana passada a construção de uma nova fábrica em Eindhoven, o diretor financeiro Roger Dassen afirmou que o boom da inteligência artificial transformou o humor dos clientes.
As máquinas EUV atuais da empresa, vendidas por cerca de US$200 milhões cada e essenciais para a fabricação de chips avançados de inteligência artificial, estão praticamente esgotadas até 2027. Ao mesmo tempo, os clientes vêm assumindo uma série de compromissos para adotar a próxima geração de equipamentos da ASML, os sistemas High NA, que custam cerca de US$400 milhões por unidade.
“Vocês conseguem me entregar mais? Conseguem entregar mais rápido?” foi o tom recente de uma conversa com um grande cliente, segundo Dassen.
A TSMC, a Samsung e a SK Hynix já definiram datas para iniciar o uso do High NA em produção, enquanto a pioneira Intel afirmou que as máquinas já atingem os padrões exigidos de produtividade e confiabilidade. Junto com os novos planos de expansão da capacidade produtiva, esses avanços indicam que a empresa mais valiosa da Europa poderá manter sua posição dominante no mercado de máquinas de litografia para fabricação de chips até a década de 2030.
“Para ser sincero, não acho que estejamos no fim do boom da IA”, disse o presidente-executivo da ASML, Christophe Fouquet, à Reuters.
Os clientes da ASML incluem praticamente todos os grandes fabricantes de chips, especialmente a TSMC, que produz semicondutores para empresas como Apple e Nvidia. A TSMC havia questionado anteriormente se o High NA justificava seu preço de US$400 milhões, mas agora se comprometeu a utilizar a tecnologia a partir de 2030.
Durante anos, os fabricantes de chips avaliaram se avanços em encapsulamento, empilhamento tridimensional e outras técnicas de produção poderiam reduzir a necessidade do High NA.
Os compromissos anunciados indicam que os principais grupos do setor ainda acreditam que a redução contínua das dimensões dos circuitos será necessária para melhorar o desempenho dos chips.
O High NA consegue imprimir estruturas cerca de 40% menores do que os sistemas EUV convencionais, potencialmente reduzindo etapas de fabricação e aumentando a produtividade. Em contrapartida, custa aproximadamente o dobro.
PODER DE MONOPÓLIO
Segundo estimativa do JPMorgan, a ASML detinha 94% do mercado global de litografia em 2025.
Na tecnologia mais avançada, sua posição é ainda mais forte. Desde o fim da década de 2010, a companhia mantém um monopólio nas máquinas que utilizam luz ultravioleta extrema, indispensáveis para fabricar os menores circuitos presentes nos chips comerciais de IA mais poderosos.
O High NA, cuja primeira unidade foi entregue em 2023, representa a próxima geração da tecnologia EUV.
A ASML não possui concorrentes comerciais em EUV. As japonesas Nikon e Canon , além de novos competidores chineses, fabricam sistemas baseados em DUV (ultravioleta profundo), uma tecnologia mais antiga. Segundo o analista Javier Correonero, da Morningstar, os temores de que esses concorrentes estejam próximos de alcançar a ASML em litografia representam “desinformação”.
NOVA FERRAMENTA
A indústria global de semicondutores, avaliada em trilhões de dólares, toma decisões de investimento com anos de antecedência. Fabricantes, fornecedores de equipamentos e empresas de materiais coordenam seus projetos para garantir que novas máquinas, produtos químicos e processos funcionem em conjunto.
Alguns especialistas haviam questionado se os fabricantes adotariam o High NA em escala suficiente para justificar seus custos de desenvolvimento.
“Eu nunca duvidei, porque não havia alternativa”, afirmou Jos Versteeg, analista da InsingerGilissen.
A Samsung informou que começará a produzir chips de memória usando High NA em 2028, uma data considerada mais cedo do que o esperado pelo mercado.
A especialista em memória SK Hynix também anunciou que utilizará a tecnologia a partir de 2028, enquanto a Micron já encomendou máquinas, mas ainda não definiu quando iniciará o uso em produção.
A Intel, primeira empresa a adotar a tecnologia, informou na terça-feira que já processou mais de 1 milhão de wafers utilizando equipamentos High NA.
Fouquet afirmou que o limite para adoção do High NA é menor para fabricantes de memória, devido ao tamanho reduzido dos chips produzidos por elas.
“Você vê um pouco mais de agressividade nos planos dessas empresas em várias frentes, inclusive no High NA”, afirmou. “Todas elas estão avançando com planos para adotar o High NA na produção em massa.”
(Reportagem de Toby Sterling)
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